导热硅脂
详细描述
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能**的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而**电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热**缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有**的电**缘性，又有**的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、**、耐气候老化。它可**涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了**的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
